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工艺能力

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  • 发布时间:2019-10-18 00:00:00
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具有研究和开发微电子、光电子、功率电子器件等领域的先进封装线、提供完整的后端工序。

l封测类型覆盖DIP、SOP、SOT、STP、QFN、LCC、TO、LGA等系列封装,并积极布局研发WLP(晶圆级封装)和SIP(系统级封装)等先进封装。

持续开展工艺研发,成功申请11项专利,获得国家知识产权局下发的3篇半导体芯片封装领域的实用新型专利授权通知书。

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