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地 址：江西省南昌市小蓝经济开发区工艺能力
- 分类：关于我们
- 发布时间：2019-10-18 00:00:00
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l 具有研究和开发微电子、光电子、功率电子器件等领域的先进封装线、提供完整的后端工序。
l 封测类型覆盖DIP、SOP、SOT、STP、QFN、LCC、TO、LGA等系列封装，并积极布局研发WLP（晶圆级封装）和SIP（系统级封装）等先进封装。
l 持续开展工艺研发，已成功申请26项专利，已授权专利8项。
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