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固晶机ASM AD830

固晶机ASM AD830

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固晶机ASM AD830

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固晶机ASM AD830
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参数
主要配置
性能指标
主要用途
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名称：固晶机

型号：ASM AD830

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主要技术参数：

  • 焊接方式: 点胶方式，具备画胶功能；
  • 焊接精度：X、Y  ±38μm ； θ±3°；
  • 芯片无暗裂；      
  • 焊头：可同时向X、Y、Z三个方向运行，保证上芯位置精度，可旋转±180；
  • 焊接压力:参数可调30~300g；
  • X轴分辨率：0.2um、Y轴分辨率：0.5um、Z轴分辨率：0.5um；
  • 送料机构：数控送料装置；
  • 晶圆片工作台:采用可旋转方式，带自动扩片功能（或带扩片机构），采用划片环上料；
  • 配备点胶控制箱；
  • 具备料盒上料系统。

一种固定晶体，半导体封装的机械。

▲请查看：收费标准

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