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半自动双轴减薄机

半自动双轴减薄机

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半自动双轴减薄机

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半自动双轴减薄机
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主要配置
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名称：半自动双轴减薄机

型号：IVG-3035F

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该设备主要由以下几部分组成：砂轮轴、吸盘轴、砂轮进给系统、自动测厚系统、吸盘轴平移系统、主轴冷水机、控制系统与软件等。

1、设备配置

  1. 减薄机设备机台主体 1台；
  2. 操作系统，设备软件及其他配件，每台设备一套；
  3. 砂轮主轴数量：2个；
  4. 工件轴数量：1个；
  5. 5工作台数量：1个；
  6. 主轴冷水机：1个；

2、砂轮轴：

  1. 砂轮主轴电机功率：≥9.5kW；
  2. 砂轮主轴电机扭矩：≥30.2Nm；
  3. 砂轮主轴转速：100~4000 rpm，无级可调；
  4. 砂轮规格：Φ303 mm；
  5. 砂轮类型：金刚石砂轮。

3、吸盘轴：

  1. 吸盘尺寸：8英寸多孔陶瓷吸盘；
  2. 6英寸碳化硅晶圆及8英寸硅晶圆；
  3. 吸盘主轴电机功率：≥1kW；
  4. 吸盘主轴转速：0~260 rpm。

4、砂轮进给系统：

  1. 砂轮进给系统控制方式：LM导轨和滚珠丝杆组合；
  2. 砂轮进给系统驱动电机功率：≥0.75kW*2。
  3. 砂轮进给系统进刀速度：0.1~100um/sec；
  4. 砂轮进给行程≥100mm。

5、自动测厚系统：

  1. 自动测厚系统控制方式：LM导轨和滚珠丝杠组合；
  2. 自动测厚系统驱动电机功率：≥0.1kW；
  3. 自动测厚系统测量方式：接触式测量方式；
  4. 自动测厚系统测量头数量：2个；
  5. 自动测厚系统测量范围：0~4800um；
  6. 自动测厚系统测量传感器：0.1um级传感器。

6、吸盘轴平移系统：

  1. 吸盘轴可实现粗磨和精磨工位的平移转换；
  2. 吸盘轴移动范围：0~620mm；
  3. 吸盘轴移动速度：0~400mm/s。

该设备主要用于减薄4寸、6寸和8寸晶圆，该设备通过砂轮轴带动砂轮旋转进给，切削吸附在工作台上做旋转的晶圆，从而进行晶圆的减薄。

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